半导体器件标准
2024-01-09
| 20230659-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第1部分：基于振动的压电能量收集器 |
| 20230656-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第3部分：基于振动的电磁能量收集器 |
| 20230650-T-339 | 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法 |
| 20230649-T-339 | 半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度 |
| 20230657-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第2部分：基于热功率的热电能量收集器 |
| 20230653-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第6部分：垂直接触模式的摩擦电能量收集器测试和评估方法 |
| 20230652-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法 |
| 20230654-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第7部分：线性滑动模式的摩擦电能收集器 |
| 20230658-T-339 | 半导体器件 汽车用半导体接口 第3部分：汽车传感器用冲击驱动压电能量收集器 |
| 20230662-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄膜电阻测试方法 |
| 20230661-T-339 | 半导体器件 实际振动环境下运动能量收集器件的测量和评价方法 第1部分：随机振动 |
| 20230660-T-339 | 半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器用谐振式无线功率传输效率评价方法 |
| 20230648-T-339 | 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） |
| 20230655-T-339 | 半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第4部分：柔性压电能量收集器测试和评估方法 |
| 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 | |
| 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | |
| 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分：柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法 | |
| 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | |
| 半导体器件 分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管 | |
| 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | |
| 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 充电模型（CDM） 器件级 | |
| 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | |
| 20231583-T-339 | 半导体器件 汽车用半导体接口 第4部分：汽车传感器用数据接口评价方法 |
| 20231585-T-339 | 半导体器件 汽车用半导体接口 第1部分：汽车传感器用电源接口通用要求 |
| 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价 | |
| 20231578-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法 |
| 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | |
| 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | |
| 半导体器件 第19-2部分:智能传感器 驱动智能传感器低功耗运行的传感器和电源规范要求 | |
| 20231580-T-339 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 |
| 20231582-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 |
| 20231576-T-339 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
